小泽圆bt 博敏电子：30um高超瓦解是类载板（SLP）居品多数选拔的想象，代表了HDI类居品的高端水平

证券之星音问小泽圆bt，博敏电子(603936)08月02日在投资者关系平台上修起投资者柔软的问题。

投资者：e有报谈公司已得胜攻克了30微米高超瓦解，当今处于小试阶段，力求来岁一季度负责干涉量产。教唆董秘能弗成科普下30微米的这个技艺有行业处于什么水平，关于国产替代有什么匡助。国内友商有几家能达到这个高度，若是来岁当年式量产的话，有莫得契机接到海外高技术公司的订单

博敏电子董秘：尊敬的投资者您好，30um高超瓦解是类载板（SLP）居品多数选拔的想象，代表了HDI类居品的高端水平。公司攻克30um高超瓦解工艺，不仅拓展了现存HDI居品的市集竞争力，也为公司从传统电子电路向集成电路居品线转型夯实了制程智力技艺基础。谢谢。

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